창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCJ11-AC1418673-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCJ11-AC1418673-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCJ11-AC1418673-00 | |
| 관련 링크 | DCJ11-AC14, DCJ11-AC1418673-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F271JPCR | CMR MICA | CMR04F271JPCR.pdf | |
![]() | SI8462BA-A-IS1R | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8462BA-A-IS1R.pdf | |
![]() | H868K1DCA | RES 68.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H868K1DCA.pdf | |
![]() | 3704012 | 3704012 ST SOP16 | 3704012.pdf | |
![]() | W65SC816PC | W65SC816PC Winbond DIP40 | W65SC816PC.pdf | |
![]() | B37953K5224K060 | B37953K5224K060 EPCOS SMD | B37953K5224K060.pdf | |
![]() | TSC27L2CDR | TSC27L2CDR TI SOP | TSC27L2CDR.pdf | |
![]() | SGM809-LXN3L | SGM809-LXN3L Son/SGMICRO SOT-23 | SGM809-LXN3L.pdf | |
![]() | FH28H-80S-0.5SH(05 | FH28H-80S-0.5SH(05 HRS SMD or Through Hole | FH28H-80S-0.5SH(05.pdf | |
![]() | 72HF20 | 72HF20 IR SMD or Through Hole | 72HF20.pdf | |
![]() | PTAS5112ADCA | PTAS5112ADCA TI TSSOP56 | PTAS5112ADCA.pdf | |
![]() | DM5476W/883B | DM5476W/883B NS SOIC | DM5476W/883B.pdf |