창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCC010-TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCC010-TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sot-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCC010-TA | |
| 관련 링크 | DCC01, DCC010-TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383243100JC02Z0 | 4300pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383243100JC02Z0.pdf | |
![]() | CS100N03A8H | CS100N03A8H CS SMD or Through Hole | CS100N03A8H.pdf | |
![]() | A80387DX-20-33 | A80387DX-20-33 INTEL PGA | A80387DX-20-33.pdf | |
![]() | RS5826-001 | RS5826-001 KRS TQFP | RS5826-001.pdf | |
![]() | TPA311DGNG4 | TPA311DGNG4 TI SMD or Through Hole | TPA311DGNG4.pdf | |
![]() | PROG0666 | PROG0666 N/A N A | PROG0666.pdf | |
![]() | MCR006MZPJ223 | MCR006MZPJ223 ROHM SMD | MCR006MZPJ223.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 2.2A | RLZ TE-11 2.2A ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 2.2A.pdf | |
![]() | IH5019MJE | IH5019MJE HARRIS DIP | IH5019MJE.pdf | |
![]() | MH-60/HT-3P | MH-60/HT-3P NXP DIP | MH-60/HT-3P.pdf | |
![]() | ECSF0GE227 | ECSF0GE227 PANASONIC DIP | ECSF0GE227.pdf | |
![]() | SC11022CV | SC11022CV SIERRA PLCC | SC11022CV.pdf |