창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCB2655R1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCB2655R1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCB2655R1B | |
| 관련 링크 | DCB265, DCB2655R1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0603S125-2 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VDC 0603 | SF-0603S125-2.pdf | |
![]() | RURD1515 | RURD1515 HAR Call | RURD1515.pdf | |
![]() | 9022DM/B | 9022DM/B REI Call | 9022DM/B.pdf | |
![]() | TAS1020B | TAS1020B TI SMD or Through Hole | TAS1020B.pdf | |
![]() | 7027S038 | 7027S038 INTERSIL CDIP16 | 7027S038.pdf | |
![]() | VBO105-16N07 | VBO105-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO105-16N07.pdf | |
![]() | TDH6300-I/SL | TDH6300-I/SL MICROCHIP SOP | TDH6300-I/SL.pdf | |
![]() | 54ACT373DMQB/QS | 54ACT373DMQB/QS NS DIP | 54ACT373DMQB/QS.pdf | |
![]() | BA6797 | BA6797 ROHM SOP | BA6797.pdf | |
![]() | CTCB0402F-800S | CTCB0402F-800S CntralTech NA | CTCB0402F-800S.pdf | |
![]() | FSBS10CH60E | FSBS10CH60E FAI SMD or Through Hole | FSBS10CH60E.pdf | |
![]() | 1SMC8.5CAT | 1SMC8.5CAT ON DO214AB(SMC | 1SMC8.5CAT.pdf |