창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DC586 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DC586 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DC586 | |
관련 링크 | DC5, DC586 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D430GLPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GLPAC.pdf | |
![]() | RC1005F2264CS | RES SMD 2.26M OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2264CS.pdf | |
![]() | CRCW06033R57FKEAHP | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R57FKEAHP.pdf | |
![]() | HM2142-1 | HM2142-1 HIT DIP | HM2142-1.pdf | |
![]() | MAX207IDW | MAX207IDW TI SMD or Through Hole | MAX207IDW.pdf | |
![]() | PSB2054N | PSB2054N SIEMENS PLCC | PSB2054N.pdf | |
![]() | YC124-JR-07 100KL | YC124-JR-07 100KL YAGEOUSAHK SMD DIP | YC124-JR-07 100KL.pdf | |
![]() | K6F4008R2E-EF70TN0 | K6F4008R2E-EF70TN0 SAMSUNG BGA | K6F4008R2E-EF70TN0.pdf | |
![]() | CF79035PC | CF79035PC TI QFP160 | CF79035PC.pdf | |
![]() | HM16B104J | HM16B104J HM SOP | HM16B104J.pdf | |
![]() | FFSD-05-D-06.00-01-N | FFSD-05-D-06.00-01-N Samtec NA | FFSD-05-D-06.00-01-N.pdf | |
![]() | TC55VCM216ASGN55LA | TC55VCM216ASGN55LA TOSHIBA NA | TC55VCM216ASGN55LA.pdf |