창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DC35VP11CT3150R08B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DC35VP11CT3150R08B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DC35VP11CT3150R08B4 | |
| 관련 링크 | DC35VP11CT3, DC35VP11CT3150R08B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225SC102KAT1A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC102KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 416F3601XATT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XATT.pdf | |
![]() | ERG-3SJ241 | RES 240 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ241.pdf | |
![]() | SIGC07T60SNCUNSAWN | SIGC07T60SNCUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC07T60SNCUNSAWN.pdf | |
![]() | N74LS112 | N74LS112 S SOP | N74LS112.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-122-BND-ER | MB90099PFV-G-122-BND-ER FUJI SOP20 | MB90099PFV-G-122-BND-ER.pdf | |
![]() | L4957AD-25TR | L4957AD-25TR ST TO-263 | L4957AD-25TR.pdf | |
![]() | MC74AC256N | MC74AC256N MOTOROLA DIP-16 | MC74AC256N.pdf | |
![]() | 22-05-7088 | 22-05-7088 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-7088.pdf | |
![]() | G17F | G17F MRVI QFN-16 | G17F.pdf | |
![]() | HE2W107M22030HC18P | HE2W107M22030HC18P SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W107M22030HC18P.pdf | |
![]() | SC1688-40 | SC1688-40 SUPERCHIP DIP/SOP | SC1688-40.pdf |