창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DC096CKE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DC096CKE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DC096CKE | |
| 관련 링크 | DC09, DC096CKE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72J472K2M1H03A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J472K2M1H03A.pdf | |
![]() | IRF7413ZTRPBF | MOSFET N-CH 30V 13A 8-SOIC | IRF7413ZTRPBF.pdf | |
![]() | 0050QAA | 0050QAA AMS TSSOP-24 | 0050QAA.pdf | |
![]() | BCM4312UKFBG | BCM4312UKFBG BROADCOM BGA | BCM4312UKFBG.pdf | |
![]() | DL1L5ZK370S | DL1L5ZK370S THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | DL1L5ZK370S.pdf | |
![]() | 6C3SH | 6C3SH TI MSOP-8 | 6C3SH.pdf | |
![]() | MM5843N | MM5843N NS DIP-40 | MM5843N.pdf | |
![]() | SCANSTA112SMNOPB | SCANSTA112SMNOPB NSC SMD or Through Hole | SCANSTA112SMNOPB.pdf | |
![]() | 00-8016-020-000-507 | 00-8016-020-000-507 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00-8016-020-000-507.pdf | |
![]() | WC150PB6R | WC150PB6R ORIGINAL SMD or Through Hole | WC150PB6R.pdf | |
![]() | WH1A108M1012MPA280 | WH1A108M1012MPA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WH1A108M1012MPA280.pdf | |
![]() | 50MER1FA | 50MER1FA SANYO DIP | 50MER1FA.pdf |