창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DC02-F190C-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DC02-F190C-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DC02-F190C-02 | |
관련 링크 | DC02-F1, DC02-F190C-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U270JYSDBAWL45 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JYSDBAWL45.pdf | |
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![]() | PCD5114 | PCD5114 ORIGINAL DIP | PCD5114.pdf | |
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![]() | PS2565L-1-F3 | PS2565L-1-F3 NEC SOP4 | PS2565L-1-F3.pdf | |
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![]() | XC6SLX75T-N3FGG484C | XC6SLX75T-N3FGG484C XILINX BGA | XC6SLX75T-N3FGG484C.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG256C (PBF) | XC3S400-4FTG256C (PBF) Xilinx SMD or Through Hole | XC3S400-4FTG256C (PBF).pdf |