창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBZ0001AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBZ0001AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBZ0001AFP | |
관련 링크 | DBZ000, DBZ0001AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SC3340F-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 80 mOhm Max Nonstandard | SC3340F-330.pdf | ||
RCP0505B27R0GED | RES SMD 27 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B27R0GED.pdf | ||
AV9103C-03 | AV9103C-03 ICS SOP16 | AV9103C-03.pdf | ||
50VXWR5600M25X45 | 50VXWR5600M25X45 RUBYCON DIP | 50VXWR5600M25X45.pdf | ||
TLC129C13A | TLC129C13A TI SOP20 | TLC129C13A.pdf | ||
44F19 | 44F19 MICREL MSOP-8P | 44F19.pdf | ||
1-164856-0 | 1-164856-0 N/A SMD or Through Hole | 1-164856-0.pdf | ||
PAL16R8A-2MJB | PAL16R8A-2MJB TI CDIP | PAL16R8A-2MJB.pdf | ||
UC2578NG4 | UC2578NG4 TI-BB PDIP16 | UC2578NG4.pdf | ||
RH050800R0FC02 | RH050800R0FC02 DALE SMD or Through Hole | RH050800R0FC02.pdf | ||
LSXYAB4L | LSXYAB4L HoneywellSensing SMD or Through Hole | LSXYAB4L.pdf | ||
LMBZ9V1LT1G | LMBZ9V1LT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ9V1LT1G.pdf |