창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBU6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBU6J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBU6J | |
| 관련 링크 | DBU, DBU6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D476X0016D2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D476X0016D2TE3.pdf | |
![]() | 37301000410 | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 37301000410.pdf | |
![]() | ISC1812RQ1R8J | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 403mA 430 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ1R8J.pdf | |
![]() | L06031R5DFW800J | L06031R5DFW800J AVX SMD | L06031R5DFW800J.pdf | |
![]() | TPSB336M006S0600 | TPSB336M006S0600 AVX SMD or Through Hole | TPSB336M006S0600.pdf | |
![]() | SABC167CR-LM | SABC167CR-LM SIEMENS QFP | SABC167CR-LM.pdf | |
![]() | CKD610JB0J474MT0HKN | CKD610JB0J474MT0HKN TDK SMD or Through Hole | CKD610JB0J474MT0HKN.pdf | |
![]() | CT0308P20 | CT0308P20 CREATIVE BGA | CT0308P20.pdf | |
![]() | LM9800 | LM9800 NS PLCC52 | LM9800.pdf | |
![]() | OPA2357(BBG) | OPA2357(BBG) TI MSSOP10 | OPA2357(BBG).pdf | |
![]() | UPC5023GR-089-F2 | UPC5023GR-089-F2 NEC SOP3.9mm | UPC5023GR-089-F2.pdf | |
![]() | DS92UT16TUE | DS92UT16TUE NSC BGA | DS92UT16TUE.pdf |