창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBU-25PF-F0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBU-25PF-F0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBU-25PF-F0 | |
관련 링크 | DBU-25, DBU-25PF-F0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402FRNPO9BN680 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN680.pdf | |
![]() | VJ1825Y183JBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y183JBBAT4X.pdf | |
![]() | S105123XD-02 | S105123XD-02 N/A N A | S105123XD-02.pdf | |
![]() | 3D PRO6830 | 3D PRO6830 PRT QFP | 3D PRO6830.pdf | |
![]() | W83977EGAW | W83977EGAW WINBOND QFP | W83977EGAW.pdf | |
![]() | DVC | DVC NO SMD or Through Hole | DVC.pdf | |
![]() | ZX-AC | ZX-AC BENEW SMD or Through Hole | ZX-AC.pdf | |
![]() | R1125N251B-TR-F | R1125N251B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1125N251B-TR-F.pdf | |
![]() | CXG1045N | CXG1045N SONY TSSOP | CXG1045N.pdf | |
![]() | M33AT | M33AT ORIGINAL DIP8 | M33AT.pdf | |
![]() | GS1559-CBE2 | GS1559-CBE2 GENNUM BGA | GS1559-CBE2.pdf |