창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBT70510F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D Series | |
| 애플리케이션 노트 | Reed Relay Appl Notes | |
| 주요제품 | D Series Reed Relays | |
| PCN 설계/사양 | D,D-HR Series 30/Apr/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Cynergy 3 | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 리드(Reed) | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 131.5mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NC(1 Form B) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 7000VAC, 7000VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.7 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀, 와이어 리드 | |
| 접점 소재 | 텅스텐W | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 38옴 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 725-1039 DBT70510F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DBT70510F | |
| 관련 링크 | DBT70, DBT70510F 데이터 시트, Cynergy 3 에이전트 유통 | |
![]() | 4P049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P049F35IDT.pdf | |
![]() | CRCW0603887KFKTA | RES SMD 887K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603887KFKTA.pdf | |
![]() | CX24123-11Z 1000 | CX24123-11Z 1000 CONEXANT QFP | CX24123-11Z 1000.pdf | |
![]() | CDVN2117 | CDVN2117 MICRONAS QFP | CDVN2117.pdf | |
![]() | UUX2A470MNR1 | UUX2A470MNR1 NICHICON SMD | UUX2A470MNR1.pdf | |
![]() | BI10-S30-AN6X.AP6X.AD4X | BI10-S30-AN6X.AP6X.AD4X ORIGINAL SMD or Through Hole | BI10-S30-AN6X.AP6X.AD4X.pdf | |
![]() | DC.6130 | DC.6130 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC.6130.pdf | |
![]() | RC288DP.R6682-26 | RC288DP.R6682-26 R PLCC | RC288DP.R6682-26.pdf | |
![]() | U3745BM-MFLG3 | U3745BM-MFLG3 TEMIC SMD or Through Hole | U3745BM-MFLG3.pdf | |
![]() | BLA0912-250R,112 | BLA0912-250R,112 NXP SOT502 | BLA0912-250R,112.pdf | |
![]() | TEMSVAOG226M8R | TEMSVAOG226M8R NEC A-22UF4V | TEMSVAOG226M8R.pdf | |
![]() | HPC36064DVF/V20 | HPC36064DVF/V20 NS PLCC68 | HPC36064DVF/V20.pdf |