창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBR71210F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D Series | |
| 애플리케이션 노트 | Reed Relay Appl Notes | |
| PCN 설계/사양 | D,D-HR Series 30/Apr/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Cynergy 3 | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 리드(Reed) | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 50mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NC(1 Form B) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 1000VAC, 1000VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.25 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀, 와이어 리드 | |
| 접점 소재 | 로듐(Rh) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 240옴 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | DBR71210F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DBR71210F | |
| 관련 링크 | DBR71, DBR71210F 데이터 시트, Cynergy 3 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-12.000MAAE-T.pdf | |
![]() | RT0603CRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD073K74L.pdf | |
![]() | CMF6049R900FKR664 | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049R900FKR664.pdf | |
![]() | CMF65402R00BHBF | RES 402 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65402R00BHBF.pdf | |
![]() | TAG14N600D | TAG14N600D TAG TO-48D | TAG14N600D.pdf | |
![]() | 27C512L-35DMB | 27C512L-35DMB WSI CDIP | 27C512L-35DMB.pdf | |
![]() | DK1A-DC24V | DK1A-DC24V NAIS SMD or Through Hole | DK1A-DC24V.pdf | |
![]() | RV23R8001B-R811 | RV23R8001B-R811 REVOTEK SMD or Through Hole | RV23R8001B-R811.pdf | |
![]() | EVB-PRM111-R | EVB-PRM111-R LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | EVB-PRM111-R.pdf | |
![]() | 30DG11 | 30DG11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30DG11.pdf | |
![]() | K91G08UOC-PCB0 | K91G08UOC-PCB0 Samsung BGA | K91G08UOC-PCB0.pdf |