창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBM25P500MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBM25P500MN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBM25P500MN | |
관련 링크 | DBM25P, DBM25P500MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B2X7R1H222K050BA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H222K050BA.pdf | ||
CBR02C608A9GAC | 0.60pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C608A9GAC.pdf | ||
CMF602K7780BHRE | RES 2.778K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K7780BHRE.pdf | ||
H8102RBYA | RES 102 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8102RBYA.pdf | ||
M38254M6-120FP | M38254M6-120FP MIT QFP | M38254M6-120FP.pdf | ||
W742C8113450 | W742C8113450 WINBOND NA | W742C8113450.pdf | ||
2012MU1KOHM | 2012MU1KOHM SANSUNG SMD | 2012MU1KOHM.pdf | ||
LGHK100582NH-T | LGHK100582NH-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK100582NH-T.pdf | ||
9P931CFLFT | 9P931CFLFT ICS SSOP | 9P931CFLFT.pdf | ||
SLSNNAA825TS | SLSNNAA825TS SAMSUNG ROHS | SLSNNAA825TS.pdf | ||
DP25D1200/01806 | DP25D1200/01806 danfoss SMD or Through Hole | DP25D1200/01806.pdf | ||
ESME350ELL220MF11D | ESME350ELL220MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME350ELL220MF11D.pdf |