창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBM-9W4P-K87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBM-9W4P-K87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBM-9W4P-K87 | |
| 관련 링크 | DBM-9W4, DBM-9W4P-K87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S152K39Y5PP6UK5R | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | S152K39Y5PP6UK5R.pdf | |
![]() | RA012020BB16136BJ1 | 160pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB16136BJ1.pdf | |
![]() | RT0805CRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07887RL.pdf | |
![]() | MCU08050D1622BP500 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1622BP500.pdf | |
![]() | HDSL3600 | HDSL3600 ORIGINAL 10SM | HDSL3600.pdf | |
![]() | 68-0304-01 | 68-0304-01 N/A BGA | 68-0304-01.pdf | |
![]() | 3043540 | 3043540 ST SOP8 | 3043540.pdf | |
![]() | BS2300 | BS2300 BS SMD or Through Hole | BS2300.pdf | |
![]() | S2527N | S2527N S DIP8 | S2527N.pdf | |
![]() | SG51P/16.9344MHZ | SG51P/16.9344MHZ SG SMD or Through Hole | SG51P/16.9344MHZ.pdf | |
![]() | CM2021-00TP | CM2021-00TP ORIGINAL TSSOP | CM2021-00TP.pdf | |
![]() | FDS337S_NL | FDS337S_NL FAIRCHILD SOP8 | FDS337S_NL.pdf |