창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBL2044 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBL2044 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBL2044 | |
| 관련 링크 | DBL2, DBL2044 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237363823 | 0.082µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237363823.pdf | |
![]() | 3224W-001-203E | 3224W-001-203E BOURNS Original Package | 3224W-001-203E.pdf | |
![]() | 102/3kv | 102/3kv ketuo SMD or Through Hole | 102/3kv.pdf | |
![]() | 213XC3BDA21 | 213XC3BDA21 VIXS BGA | 213XC3BDA21.pdf | |
![]() | NLD252018T-680J | NLD252018T-680J TDK SMD or Through Hole | NLD252018T-680J.pdf | |
![]() | 4605H-101-513LF | 4605H-101-513LF Bourns DIP | 4605H-101-513LF.pdf | |
![]() | PH28F160C3TD70 | PH28F160C3TD70 INTEL BGA | PH28F160C3TD70.pdf | |
![]() | LT1787HVIMS8#TRPBF | LT1787HVIMS8#TRPBF Linear MSOP-8 | LT1787HVIMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | ESB32454 | ESB32454 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB32454.pdf | |
![]() | CXP88140-139Q | CXP88140-139Q SONY QFP | CXP88140-139Q.pdf | |
![]() | 10MXC56000M35X45 | 10MXC56000M35X45 RUBYCON DIP | 10MXC56000M35X45.pdf |