창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBL1055V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBL1055V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBL1055V | |
| 관련 링크 | DBL1, DBL1055V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R3CA01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R3CA01D.pdf | |
![]() | BFC237512113 | 0.011µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237512113.pdf | |
![]() | SP6648EJ68 | SP6648EJ68 SIPEX MSOP | SP6648EJ68.pdf | |
![]() | RRSUP-31F6 | RRSUP-31F6 MITSUBIS QFP | RRSUP-31F6.pdf | |
![]() | 71009MB | 71009MB ON ZIP | 71009MB.pdf | |
![]() | T25-00021P10 | T25-00021P10 Microsoft SMD or Through Hole | T25-00021P10.pdf | |
![]() | DE21XKY100J | DE21XKY100J MURATA SMD or Through Hole | DE21XKY100J.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0,115 | BZV55-C3V0,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V0,115.pdf | |
![]() | 0402/27NH | 0402/27NH ETRONIC SMD or Through Hole | 0402/27NH.pdf | |
![]() | MDQ30-18-1 | MDQ30-18-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ30-18-1.pdf | |
![]() | B41859A7337M000 | B41859A7337M000 EPCOS DIP | B41859A7337M000.pdf | |
![]() | HB5-433BG-C | HB5-433BG-C HueyJannElectro SMD or Through Hole | HB5-433BG-C.pdf |