창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBHBN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBHBN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBHBN | |
관련 링크 | DBH, DBHBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA101A821JAN | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A821JAN.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-00DE4 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-00DE4.pdf | |
![]() | LQP03HQ7N5H02D | 7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ7N5H02D.pdf | |
![]() | R5220K261A5 | R5220K261A5 RICOH DFN(PLP)2514-6 | R5220K261A5.pdf | |
![]() | LTE700WQ-F05 | LTE700WQ-F05 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTE700WQ-F05.pdf | |
![]() | SM111CN | SM111CN ST DIP-20 | SM111CN.pdf | |
![]() | 09P-223J-51 | 09P-223J-51 Fastron NA | 09P-223J-51.pdf | |
![]() | GS1500-CQRE3 | GS1500-CQRE3 GENNUM MQFP128 | GS1500-CQRE3.pdf | |
![]() | ISPLSI 1032-80LJI | ISPLSI 1032-80LJI LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 1032-80LJI.pdf |