창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBB10E/BE3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBB10E/BE3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBB10E/BE3K | |
| 관련 링크 | DBB10E, DBB10E/BE3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2ILR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ILR.pdf | |
![]() | RNF14FTD294R | RES 294 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD294R.pdf | |
![]() | 313143A14/18U | 313143A14/18U CSR BGA | 313143A14/18U.pdf | |
![]() | HZ3A2TA | HZ3A2TA ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ3A2TA.pdf | |
![]() | BUK427-400B | BUK427-400B PHI SMD or Through Hole | BUK427-400B.pdf | |
![]() | BQ24001EVM | BQ24001EVM TI SMD or Through Hole | BQ24001EVM.pdf | |
![]() | 216YDDAGA23FHG (Mobility FIRe GL) | 216YDDAGA23FHG (Mobility FIRe GL) ATi BGA | 216YDDAGA23FHG (Mobility FIRe GL).pdf | |
![]() | L6424D | L6424D ST SOP14 | L6424D.pdf | |
![]() | ISE583F | ISE583F ITRON QFP | ISE583F.pdf | |
![]() | MM27C512V120 | MM27C512V120 LM PLCC | MM27C512V120.pdf | |
![]() | MT5VDDT1672HG265F3/MT46V16M | MT5VDDT1672HG265F3/MT46V16M MTC SODIMM | MT5VDDT1672HG265F3/MT46V16M.pdf | |
![]() | SP-2808 | SP-2808 ORIGINAL DIP SOP | SP-2808.pdf |