창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB610 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB610 | |
| 관련 링크 | DB6, DB610 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15MXF18P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXF18P.pdf | |
| CLF12555T-3R3N-D | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 13.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-3R3N-D.pdf | ||
![]() | RNF18FTE3K48 | RES 3.48K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTE3K48.pdf | |
![]() | SRW16EE-X136V012 | SRW16EE-X136V012 epcos SMD or Through Hole | SRW16EE-X136V012.pdf | |
![]() | LR393D | LR393D LRC SOIC8 | LR393D.pdf | |
![]() | TLC876M | TLC876M TI SMD or Through Hole | TLC876M.pdf | |
![]() | IXGH39N60B | IXGH39N60B IXYS TO-247 | IXGH39N60B.pdf | |
![]() | PIC18C252 | PIC18C252 Microchi DIP | PIC18C252.pdf | |
![]() | RB751G-40 | RB751G-40 ROHM SOD-723 | RB751G-40.pdf | |
![]() | UM6116-4 | UM6116-4 UMC DIP | UM6116-4.pdf | |
![]() | ES1M-T | ES1M-T MCC SMA | ES1M-T.pdf |