창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB5S309K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB5S309K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSMini5-F4-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB5S309K | |
| 관련 링크 | DB5S, DB5S309K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066402.5ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066402.5ZRLL.pdf | |
![]() | UAL10-150RF8 | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 12.5W | UAL10-150RF8.pdf | |
![]() | CMF55215R00DHEB | RES 215 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55215R00DHEB.pdf | |
![]() | ISO-A1-P4-O2 | ISO-A1-P4-O2 DSY SIP12 | ISO-A1-P4-O2.pdf | |
![]() | H08A10 | H08A10 MOSPEC TO | H08A10.pdf | |
![]() | DDRII6408-6E | DDRII6408-6E SIS BGA | DDRII6408-6E.pdf | |
![]() | MAX892LEUA-T | MAX892LEUA-T MAXIM MSOP8 | MAX892LEUA-T.pdf | |
![]() | D6591G | D6591G NEC SOP20 | D6591G.pdf | |
![]() | 216GYLAKB13FHG(M56CSP256GL) | 216GYLAKB13FHG(M56CSP256GL) ORIGINAL BGA | 216GYLAKB13FHG(M56CSP256GL).pdf | |
![]() | 7000-44151-0000000 | 7000-44151-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-44151-0000000.pdf | |
![]() | UB2-3SNRN | UB2-3SNRN NEC SMD or Through Hole | UB2-3SNRN.pdf |