창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB5306X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB5306X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB5306X | |
| 관련 링크 | DB53, DB5306X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70F157AP-RC | 9.4nH Unshielded Wirewound Inductor 2.828A 250 mOhm Max Axial | 70F157AP-RC.pdf | |
![]() | MD27C64-35 | MD27C64-35 INTEL TSOP-32 | MD27C64-35.pdf | |
![]() | MBR6535 | MBR6535 MOT DO-5 | MBR6535.pdf | |
![]() | ZSB1260T100Q | ZSB1260T100Q RHM S0T89 | ZSB1260T100Q.pdf | |
![]() | 70F3359GJ(A) | 70F3359GJ(A) NEC TQFP | 70F3359GJ(A).pdf | |
![]() | BLF647,112 | BLF647,112 NXP SMD or Through Hole | BLF647,112.pdf | |
![]() | 4444LLZBB0 | 4444LLZBB0 INTEL BGA | 4444LLZBB0.pdf | |
![]() | ML9207-01 | ML9207-01 OKI SMD or Through Hole | ML9207-01.pdf | |
![]() | BD2251AFV | BD2251AFV ROHM TSSOP-16 | BD2251AFV.pdf | |
![]() | RTC-4574SA A | RTC-4574SA A ORIGINAL SMD14 | RTC-4574SA A.pdf | |
![]() | 3B565 | 3B565 INFINEON DIP-8 | 3B565.pdf |