창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3X313N0LPAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3X313N0LPAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3X313N0LPAN | |
관련 링크 | DB3X313, DB3X313N0LPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86D226M025ESSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025ESSS.pdf | |
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![]() | SL-CH22-PN | 2-CH OUTPUT UNIT (PNP) | SL-CH22-PN.pdf | |
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![]() | ML78L05PRMRG | ML78L05PRMRG Mdc SOT-23-3 | ML78L05PRMRG.pdf | |
![]() | MD2811D32V3 | MD2811D32V3 M-SYETOMS TSOP | MD2811D32V3.pdf | |
![]() | WG82567LM S LAVV | WG82567LM S LAVV Intel SMD or Through Hole | WG82567LM S LAVV.pdf | |
![]() | 19N60ES | 19N60ES FUJI TO-3P | 19N60ES.pdf | |
![]() | 18-141 | 18-141 ORIGINAL NEW | 18-141.pdf |