창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3J314K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3J314K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3J314K | |
| 관련 링크 | DB3J, DB3J314K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA4307.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 345 mOhm Max Nonstandard | PA4307.223NLT.pdf | |
![]() | MSM3100ACD90-V0312-1ATR | MSM3100ACD90-V0312-1ATR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100ACD90-V0312-1ATR.pdf | |
![]() | STi5517SWC | STi5517SWC ST BGA | STi5517SWC.pdf | |
![]() | 21-514024 | 21-514024 AMIS QFP-208 | 21-514024.pdf | |
![]() | MT41K1G4THV-125:M | MT41K1G4THV-125:M Micron SMD or Through Hole | MT41K1G4THV-125:M.pdf | |
![]() | CDR701CHEPN-12V/12VDC | CDR701CHEPN-12V/12VDC CDE SMD or Through Hole | CDR701CHEPN-12V/12VDC.pdf | |
![]() | 1206-153 | 1206-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-153.pdf | |
![]() | L-816BID | L-816BID KINGBRIGHT DIP | L-816BID.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-BCB0 | K9G8G08U0A-BCB0 SAMSUNG BGA | K9G8G08U0A-BCB0.pdf |