창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3BB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3BB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3BB3 | |
관련 링크 | DB3, DB3BB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-10NF1C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF1C.pdf | |
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![]() | 123ABC | 123ABC NO DFN-4 | 123ABC.pdf | |
![]() | ACDD02 | ACDD02 ANADIGIC QFP | ACDD02.pdf | |
![]() | 11x | 11x ORIGINAL SOT-666 | 11x.pdf | |
![]() | MC68VZ328CA | MC68VZ328CA FREESCAL QFP144 | MC68VZ328CA.pdf | |
![]() | TCSCS0J156KACR | TCSCS0J156KACR SAMSUNGEM Call | TCSCS0J156KACR.pdf | |
![]() | SPA118Z | SPA118Z SIRENZA HSOP | SPA118Z.pdf |