창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3871FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3871FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3871FS | |
| 관련 링크 | DB38, DB3871FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233990078 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC233990078.pdf | |
![]() | 2518121217Y6 | 2518121217Y6 FAIR 1812 | 2518121217Y6.pdf | |
![]() | HT2860 | HT2860 HT DIP | HT2860.pdf | |
![]() | P6553BM1ZPH | P6553BM1ZPH TI BGA | P6553BM1ZPH.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM | K9F8G08UOM SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM.pdf | |
![]() | 24.618M | 24.618M ORIGINAL SMD or Through Hole | 24.618M.pdf | |
![]() | 216MS2BFA22H IGP340M | 216MS2BFA22H IGP340M ATI BGA | 216MS2BFA22H IGP340M.pdf | |
![]() | SMBJ24AT3 | SMBJ24AT3 DIODES SMB | SMBJ24AT3.pdf | |
![]() | MAX1600EEE | MAX1600EEE MAXIM SSOP16 | MAX1600EEE.pdf | |
![]() | KA55D2 | KA55D2 SEC SOP16 | KA55D2.pdf | |
![]() | 1698359-1 | 1698359-1 TYCO SMD or Through Hole | 1698359-1.pdf | |
![]() | ABB.85100305 | ABB.85100305 MA/P SMD or Through Hole | ABB.85100305.pdf |