창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3502 | |
| 관련 링크 | DB3, DB3502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622ALT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ALT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-18S-6.000000D | OSC XO 1.8V 6MHZ ST | SIT8008BI-11-18S-6.000000D.pdf | |
| FDSD0630-H-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.6A 28 mOhm Max Nonstandard | FDSD0630-H-3R3M=P3.pdf | ||
![]() | M1543C-A1 | M1543C-A1 ATI BGA | M1543C-A1.pdf | |
![]() | TDA7330D | TDA7330D PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7330D.pdf | |
![]() | STD1NB40T4 | STD1NB40T4 ST TO-252 | STD1NB40T4.pdf | |
![]() | SP6265JEK1-L/TR | SP6265JEK1-L/TR Sipex SMD or Through Hole | SP6265JEK1-L/TR.pdf | |
![]() | AD9236XRU-80 | AD9236XRU-80 AD TSSOP | AD9236XRU-80.pdf | |
![]() | AMB8355 | AMB8355 AMBER BULK | AMB8355.pdf | |
![]() | PHP12N30E | PHP12N30E PH TO-220 | PHP12N30E.pdf | |
![]() | RC0603J1R2T | RC0603J1R2T TRI RES | RC0603J1R2T.pdf | |
![]() | SC11007CV/BAR | SC11007CV/BAR SIERRA SMD or Through Hole | SC11007CV/BAR.pdf |