창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB35-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB35-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB35-12 | |
| 관련 링크 | DB35, DB35-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG220KT-F | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG220KT-F.pdf | |
![]() | ASTMUPLDV-125.000MHZ-LY-E-T3 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDV-125.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | CD2425D2VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425D2VH.pdf | |
![]() | RNF12BTC5K05 | RES 5.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | RNF12BTC5K05.pdf | |
![]() | 1822-1805 | 1822-1805 MOTOROLA BGA | 1822-1805.pdf | |
![]() | MB89P689 | MB89P689 FUJ QFP | MB89P689.pdf | |
![]() | K4F151611C-JI60 | K4F151611C-JI60 SAMSUNG SOP | K4F151611C-JI60.pdf | |
![]() | 141684-2 | 141684-2 TYCO SMD or Through Hole | 141684-2.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM Qualcomm SMD or Through Hole | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-AIB6000 | KFG1G16U2C-AIB6000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16U2C-AIB6000.pdf |