창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3/DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3/DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3/DIP | |
관련 링크 | DB3/, DB3/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HS300 R56 F | RES CHAS MNT 0.56 OHM 1% 300W | HS300 R56 F.pdf | ||
![]() | YC162-JR-07510KL | RES ARRAY 2 RES 510K OHM 0606 | YC162-JR-07510KL.pdf | |
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![]() | TV15C330KB | TV15C330KB COMCHIP SMD or Through Hole | TV15C330KB.pdf | |
![]() | LLQ2C102MHSA | LLQ2C102MHSA NICHICON SMD or Through Hole | LLQ2C102MHSA.pdf | |
![]() | SMBJ9.0CA 9.1CA | SMBJ9.0CA 9.1CA CCDGS SMB | SMBJ9.0CA 9.1CA.pdf | |
![]() | KSH10135 | KSH10135 Ingun SMD or Through Hole | KSH10135.pdf | |
![]() | 1CLB20180AAJ | 1CLB20180AAJ MARCON SMD or Through Hole | 1CLB20180AAJ.pdf |