창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB2W604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB2W604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINI2-F3-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB2W604 | |
| 관련 링크 | DB2W, DB2W604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 24.5760MB-C0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-C0.pdf | |
![]() | CP0002110R0JB14 | RES 110 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002110R0JB14.pdf | |
![]() | AD7920BKSZ-REEL7 | AD7920BKSZ-REEL7 AD SC70-6 | AD7920BKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | ISL81485IU | ISL81485IU INTERSIL TSSOP8 | ISL81485IU.pdf | |
![]() | R2S11002FT | R2S11002FT TI QFP | R2S11002FT.pdf | |
![]() | BF998-- | BF998-- NXP SOT-143 | BF998--.pdf | |
![]() | SPG8850D | SPG8850D EPSON DIP | SPG8850D.pdf | |
![]() | NAU8820EVB | NAU8820EVB NVT SMD or Through Hole | NAU8820EVB.pdf | |
![]() | 16F628-04I/SS040 | 16F628-04I/SS040 MIC SSOP20 | 16F628-04I/SS040.pdf | |
![]() | BD7791FUV | BD7791FUV ROHM SMD or Through Hole | BD7791FUV.pdf |