창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB29LV800EB-70TGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB29LV800EB-70TGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB29LV800EB-70TGI | |
관련 링크 | DB29LV800E, DB29LV800EB-70TGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216V-1432-B-T5 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1432-B-T5.pdf | |
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![]() | PM75CBS120 | PM75CBS120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75CBS120.pdf | |
![]() | 190-06-0001 | 190-06-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 190-06-0001.pdf | |
![]() | 320M 216UISCSA31H | 320M 216UISCSA31H ATI BGA | 320M 216UISCSA31H.pdf | |
![]() | YJGX-3FD110VDC | YJGX-3FD110VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | YJGX-3FD110VDC.pdf | |
![]() | SBN 608 | SBN 608 SPRING SMD or Through Hole | SBN 608.pdf | |
![]() | TSUMU18ER3-LF-1 | TSUMU18ER3-LF-1 MSTAR QFP | TSUMU18ER3-LF-1.pdf |