창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB25S1BPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB25S1BPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB25S1BPN | |
| 관련 링크 | DB25S, DB25S1BPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E80D160VNN153AA30N | CAP ALUM 15000UF 16V RADIAL | E80D160VNN153AA30N.pdf | |
![]() | 600D107G020DD4 | 100µF 20V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D107G020DD4.pdf | |
![]() | RC2010JK-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-073R3L.pdf | |
![]() | HZ7C2-TA-N-E-Q(7.5V) | HZ7C2-TA-N-E-Q(7.5V) Renesas SMD or Through Hole | HZ7C2-TA-N-E-Q(7.5V).pdf | |
![]() | LD2982BM30R | LD2982BM30R ST SOT23-5 | LD2982BM30R.pdf | |
![]() | BC639,112 | BC639,112 NXP SOT54 | BC639,112.pdf | |
![]() | IN4007T/B | IN4007T/B MIC DIPSMD | IN4007T/B.pdf | |
![]() | LM317BSX | LM317BSX ON SMD or Through Hole | LM317BSX.pdf | |
![]() | 1.5KE33C-E3/54 | 1.5KE33C-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | 1.5KE33C-E3/54.pdf | |
![]() | K5L5628ATA-DFGG | K5L5628ATA-DFGG ORIGINAL BGA | K5L5628ATA-DFGG.pdf | |
![]() | T494C156M016AS | T494C156M016AS KEMET SMD | T494C156M016AS.pdf | |
![]() | 0603/2.4pf/50V | 0603/2.4pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/2.4pf/50V.pdf |