창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB25-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB25-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB25-01 | |
관련 링크 | DB25, DB25-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM188R71H332KA37D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H332KA37D.pdf | ||
9C16000016 | 16MHz ±50ppm 수정 32pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000016.pdf | ||
DS1631Z+T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | DS1631Z+T&R.pdf | ||
ADSST-2189MBST-266 | ADSST-2189MBST-266 ADI Call | ADSST-2189MBST-266.pdf | ||
MC10EL35DR2 | MC10EL35DR2 MOT SOP8 | MC10EL35DR2.pdf | ||
AZ3843AP | AZ3843AP AZ DIP | AZ3843AP.pdf | ||
24LC08BTIMI | 24LC08BTIMI MICROCHIP TSOP-8 | 24LC08BTIMI.pdf | ||
UPD161939P | UPD161939P NEC SMD or Through Hole | UPD161939P.pdf | ||
SG1635AR/883B | SG1635AR/883B SG TO66 | SG1635AR/883B.pdf | ||
UMX-1184-R16 | UMX-1184-R16 UMC SMD or Through Hole | UMX-1184-R16.pdf | ||
MAX6510CEUT | MAX6510CEUT MAXIM sot23-6 | MAX6510CEUT.pdf | ||
MBRS2040LT3.. | MBRS2040LT3.. ON DO214 | MBRS2040LT3...pdf |