창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB156 | |
| 관련 링크 | DB1, DB156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC103KAT2A | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC103KAT2A.pdf | |
![]() | RLD-78MAT1 | RLD-78MAT1 ROHM DIP | RLD-78MAT1.pdf | |
![]() | 2106718-1 | 2106718-1 TYCO SMD or Through Hole | 2106718-1.pdf | |
![]() | BCM5980A3KFBG-P13 | BCM5980A3KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM5980A3KFBG-P13.pdf | |
![]() | K181K15C0GF5.L2 | K181K15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K181K15C0GF5.L2.pdf | |
![]() | MIM-3337S2F | MIM-3337S2F UNI SMD or Through Hole | MIM-3337S2F.pdf | |
![]() | DSK3R3H224IIL | DSK3R3H224IIL ELN CAP | DSK3R3H224IIL.pdf | |
![]() | 2SB1308-Q T100R | 2SB1308-Q T100R ROHM SOT89 | 2SB1308-Q T100R.pdf | |
![]() | 732-5 | 732-5 TELEDYNE CAN8 | 732-5.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-064 | UPD77C20AC-064 NEC DIP28 | UPD77C20AC-064.pdf | |
![]() | TIL104 | TIL104 TMS CAN | TIL104.pdf |