창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB155GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB155GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB155GS | |
| 관련 링크 | DB15, DB155GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB19200P0HPQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200P0HPQZ1.pdf | |
![]() | 2256-14K | 12µH Unshielded Molded Inductor 2.24A 79 mOhm Max Axial | 2256-14K.pdf | |
![]() | UEL1210G4B3000MDUD | UEL1210G4B3000MDUD UKS SMD or Through Hole | UEL1210G4B3000MDUD.pdf | |
![]() | S14480EY-T1 | S14480EY-T1 VIS DIP/SMD | S14480EY-T1.pdf | |
![]() | S3C2440A-40-YOR0 | S3C2440A-40-YOR0 SAMSUNG QFN | S3C2440A-40-YOR0.pdf | |
![]() | 2SA1183 | 2SA1183 TOS TO-3P | 2SA1183.pdf | |
![]() | TI39W | TI39W ORIGINAL QFN | TI39W.pdf | |
![]() | CWA8835 | CWA8835 FUJI SMD or Through Hole | CWA8835.pdf | |
![]() | 2SC79 | 2SC79 NEC CAN | 2SC79.pdf | |
![]() | 54LS367 | 54LS367 NS DIP | 54LS367.pdf | |
![]() | T92P11A22-240-1-AC240V | T92P11A22-240-1-AC240V TYCO DIP SMD | T92P11A22-240-1-AC240V.pdf | |
![]() | MT29F400B3WP-9B | MT29F400B3WP-9B MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3WP-9B.pdf |