창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB13W3S500G40LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB13W3S500G40LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB13W3S500G40LF | |
관련 링크 | DB13W3S50, DB13W3S500G40LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S602ES | SCR SENS 600V 1.5A TO92 | S602ES.pdf | |
![]() | HRG3216P-3920-B-T1 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3920-B-T1.pdf | |
![]() | CFR100J8K2 | RES 8.20K OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J8K2.pdf | |
![]() | Y1453240R000Q0L | RES 240 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y1453240R000Q0L.pdf | |
![]() | DSS306-55Y5S101M100 | DSS306-55Y5S101M100 murata SMD or Through Hole | DSS306-55Y5S101M100.pdf | |
![]() | LLK1H272MHSZ | LLK1H272MHSZ NICHICON DIP | LLK1H272MHSZ.pdf | |
![]() | TLE4264G Q67006-A9139 | TLE4264G Q67006-A9139 SIEMENS SMD or Through Hole | TLE4264G Q67006-A9139.pdf | |
![]() | 1191E2A1-12G | 1191E2A1-12G SIGM DIP | 1191E2A1-12G.pdf | |
![]() | V48C48E75BG | V48C48E75BG VICOR SMD or Through Hole | V48C48E75BG.pdf | |
![]() | W25Q32BVTCFT | W25Q32BVTCFT WINBOND TFBGA24 | W25Q32BVTCFT.pdf | |
![]() | 35P550-CH | 35P550-CH TDK PLCC44 | 35P550-CH.pdf | |
![]() | PSB45030VI | PSB45030VI SIEMENS DIP | PSB45030VI.pdf |