창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB130245AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB130245AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB130245AC | |
| 관련 링크 | DB1302, DB130245AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DB24402 | DB24402 PANASONIC SMD | DB24402.pdf | |
![]() | LE82PM965(SLA5U) | LE82PM965(SLA5U) INTEL BGA | LE82PM965(SLA5U).pdf | |
![]() | JK-10 | JK-10 JK DIP | JK-10.pdf | |
![]() | TMS4C1024DJ-80 | TMS4C1024DJ-80 ITI SOJ | TMS4C1024DJ-80.pdf | |
![]() | BT138-600E. | BT138-600E. NXP TO-220 | BT138-600E..pdf | |
![]() | NF3-PRO-150-A1 | NF3-PRO-150-A1 NVIDIA BGA | NF3-PRO-150-A1.pdf | |
![]() | KIA1117F25 | KIA1117F25 KEC SOT-252 | KIA1117F25.pdf | |
![]() | BB(BAB)350-5AA250(**) | BB(BAB)350-5AA250(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BB(BAB)350-5AA250(**).pdf | |
![]() | LS-D10 | LS-D10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-D10.pdf | |
![]() | APE1084H-50 | APE1084H-50 APEC TO-252 | APE1084H-50.pdf | |
![]() | EKMF250ELL101MF11D | EKMF250ELL101MF11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF250ELL101MF11D.pdf |