창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB130010AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB130010AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB130010AC | |
관련 링크 | DB1300, DB130010AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U330JZSDBAWL40 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDBAWL40.pdf | |
![]() | WKO471KCPCF0KR | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO471KCPCF0KR.pdf | |
![]() | H01B | H01B ERL SMD or Through Hole | H01B.pdf | |
![]() | NJM3517E2-TE2 | NJM3517E2-TE2 JRC SMD16 | NJM3517E2-TE2.pdf | |
![]() | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) ORIGINAL SMD or Through Hole | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V).pdf | |
![]() | UCC3809PW-1G4 | UCC3809PW-1G4 TI MSOP-8 | UCC3809PW-1G4.pdf | |
![]() | CJ822-CFG | CJ822-CFG NS SMD | CJ822-CFG.pdf | |
![]() | 9302G | 9302G HT SMD or Through Hole | 9302G.pdf | |
![]() | AD1848KP/JP | AD1848KP/JP AD PLCC | AD1848KP/JP.pdf | |
![]() | 1825B204K102NX170T | 1825B204K102NX170T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1825B204K102NX170T.pdf | |
![]() | HF70ACC575018-150R | HF70ACC575018-150R TDK SMD or Through Hole | HF70ACC575018-150R.pdf | |
![]() | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL) | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL) ATi BGA | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL).pdf |