창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB104M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB104M | |
관련 링크 | DB1, DB104M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5549K900DHEB | RES 49.9K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5549K900DHEB.pdf | |
![]() | ZG2-WDS70 0.5M | ZG2 SENSOR HEAD,70MM WIDE,0.5M | ZG2-WDS70 0.5M.pdf | |
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![]() | BYT860(MUR860) | BYT860(MUR860) AVNS TO-3P | BYT860(MUR860).pdf | |
![]() | L280038 | L280038 CONNEXANT SMD or Through Hole | L280038.pdf | |
![]() | 05CH100D50AH | 05CH100D50AH KYOCERA SMD or Through Hole | 05CH100D50AH.pdf | |
![]() | MPC507AR | MPC507AR BB DIP28 | MPC507AR.pdf | |
![]() | NRE-FL470M63V8x11.5F | NRE-FL470M63V8x11.5F NIC DIP | NRE-FL470M63V8x11.5F.pdf | |
![]() | TEA5767HN/V3DA-302 | TEA5767HN/V3DA-302 PHI SMD or Through Hole | TEA5767HN/V3DA-302.pdf | |
![]() | AT138BV3 ATMEL | AT138BV3 ATMEL ORIGINAL SOIC DIP | AT138BV3 ATMEL.pdf | |
![]() | UPD9707CT | UPD9707CT NEC DIP | UPD9707CT.pdf |