창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB1002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB1002 | |
| 관련 링크 | DB1, DB1002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS225M006SNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 18 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS225M006SNJ.pdf | |
![]() | VS-ST110S14P0 | SCR PHASE CONT 1400V 110A TO-94C | VS-ST110S14P0.pdf | |
![]() | CH03-FB060-0BR | CH03-FB060-0BR GRADCOM SMD or Through Hole | CH03-FB060-0BR.pdf | |
![]() | MBRD1045YT | MBRD1045YT PJ TO-251 | MBRD1045YT.pdf | |
![]() | HB28J256CFC | HB28J256CFC RENESA SMD or Through Hole | HB28J256CFC.pdf | |
![]() | TCA62735AFLG(O | TCA62735AFLG(O Toshiba QFN16 | TCA62735AFLG(O.pdf | |
![]() | ST-D23H-JU60 | ST-D23H-JU60 steady SMD or Through Hole | ST-D23H-JU60.pdf | |
![]() | ME201A30PG | ME201A30PG NULL DIPSOP | ME201A30PG.pdf | |
![]() | GL512P11FFIS2 | GL512P11FFIS2 SPANSION BGA | GL512P11FFIS2.pdf | |
![]() | TC150HC8CY-0016 | TC150HC8CY-0016 TOSHIBA PGA | TC150HC8CY-0016.pdf | |
![]() | MAX999EUK-T+ | MAX999EUK-T+ MAXIMINTEGRATEDPROD SMD or Through Hole | MAX999EUK-T+.pdf |