창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB-300007-CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB-300007-CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB-300007-CB | |
관련 링크 | DB-3000, DB-300007-CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B26000241 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000241.pdf | |
![]() | 416F27022CLT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CLT.pdf | |
![]() | 7Q-20.800MBG-T | 20.8MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 7Q-20.800MBG-T.pdf | |
![]() | STGIPS10K60A2 | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | STGIPS10K60A2.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3304 | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3304.pdf | |
![]() | SL811HST-AXC----CYPRESS | SL811HST-AXC----CYPRESS CYPRESS SMD or Through Hole | SL811HST-AXC----CYPRESS.pdf | |
![]() | FW82443BXQ665ES | FW82443BXQ665ES INTEL BGA | FW82443BXQ665ES.pdf | |
![]() | REF-02CD | REF-02CD ORIGINAL CDIP-8 | REF-02CD.pdf | |
![]() | GMC10X7R474K16NTLF | GMC10X7R474K16NTLF CALCHIP SMD or Through Hole | GMC10X7R474K16NTLF.pdf | |
![]() | 71V65703 | 71V65703 IDT BGA | 71V65703.pdf | |
![]() | 250WXA33M16X16 | 250WXA33M16X16 RUBYCON DIP | 250WXA33M16X16.pdf |