창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DASSPLIT2WDIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DASSPLIT2WDIN | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PIMinator™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 삽입 손실 | 3.2dB | |
| 주파수 | 698MHz ~ 2.7GHz | |
| 사양 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 553-2785 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DASSPLIT2WDIN | |
| 관련 링크 | DASSPLI, DASSPLIT2WDIN 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F25M00000.pdf | |
![]() | 9445060000 | RSM12C-1RT H/V INTERFACE | 9445060000.pdf | |
![]() | HC55171BIM/CM | HC55171BIM/CM MAXIM PGA | HC55171BIM/CM.pdf | |
![]() | SW41C2230GNB | SW41C2230GNB MOTOROLA SMD or Through Hole | SW41C2230GNB.pdf | |
![]() | D3N06 | D3N06 ON SMD-8 | D3N06.pdf | |
![]() | BL-XY0361-CY | BL-XY0361-CY ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XY0361-CY.pdf | |
![]() | BAS21E6433 | BAS21E6433 INFINEON SOT-23 | BAS21E6433.pdf | |
![]() | 77175DAP | 77175DAP THERM SMD or Through Hole | 77175DAP.pdf | |
![]() | MI-I0603-10NSJT | MI-I0603-10NSJT CTC SMD | MI-I0603-10NSJT.pdf | |
![]() | IS202XSM | IS202XSM ISOCOM SMD or Through Hole | IS202XSM.pdf | |
![]() | EPM5128JI | EPM5128JI ALTERA PLCC | EPM5128JI.pdf | |
![]() | 561-08037 | 561-08037 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-08037.pdf |