창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAQ-STC2-BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAQ-STC2-BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAQ-STC2-BGC | |
관련 링크 | DAQ-STC, DAQ-STC2-BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0481005.V | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.V.pdf | |
AA16070004 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA16070004.pdf | ||
![]() | 1812-121G | 120nH Unshielded Inductor 818mA 300 mOhm Max 2-SMD | 1812-121G.pdf | |
![]() | 4610X-101-564LF | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | 4610X-101-564LF.pdf | |
![]() | RA1215MP-2W | RA1215MP-2W DEXU DIP | RA1215MP-2W.pdf | |
![]() | KA100J00BA | KA100J00BA SAMSUNG BGA | KA100J00BA.pdf | |
![]() | 404222D03S | 404222D03S TCO DIP28 | 404222D03S.pdf | |
![]() | 8C7E05NR6R8NT | 8C7E05NR6R8NT SAGAMI SMD or Through Hole | 8C7E05NR6R8NT.pdf | |
![]() | R76UI0390DQ00K | R76UI0390DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76UI0390DQ00K.pdf | |
![]() | CF201209T-10NJ | CF201209T-10NJ CORE SMD | CF201209T-10NJ.pdf | |
![]() | NTB5426NT4G | NTB5426NT4G ON SMD or Through Hole | NTB5426NT4G.pdf | |
![]() | 2SC2886 | 2SC2886 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2886.pdf |