창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP019DT/N1/S2,518 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | DAP019DT/N1/, DAP019DT/N1/S2,518 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385530063JPM4T0 | 3µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385530063JPM4T0.pdf | |
![]() | TC1224-2.5VCTTR | TC1224-2.5VCTTR Microchip SOT23-5 | TC1224-2.5VCTTR.pdf | |
![]() | UPD71051L-10-E3 | UPD71051L-10-E3 NEC 28 PLCC | UPD71051L-10-E3.pdf | |
![]() | 74AHCT2G126DC125 | 74AHCT2G126DC125 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT2G126DC125.pdf | |
![]() | CLC952 | CLC952 NS SSOP | CLC952.pdf | |
![]() | VI-J1P-EZ | VI-J1P-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J1P-EZ.pdf | |
![]() | TWR-PXS3020 | TWR-PXS3020 FSL SMD or Through Hole | TWR-PXS3020.pdf | |
![]() | BB164 | BB164 NXP SOD323 | BB164.pdf | |
![]() | 2560-IBWM | 2560-IBWM MIC SOP-16 | 2560-IBWM.pdf | |
![]() | UPD70F3210YGK-9EU | UPD70F3210YGK-9EU NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD70F3210YGK-9EU.pdf | |
![]() | RO2081A | RO2081A RFM SMD or Through Hole | RO2081A.pdf | |
![]() | MAX6143BASA50 | MAX6143BASA50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6143BASA50.pdf |