창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAP018BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAP018BG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAP018BG | |
관련 링크 | DAP0, DAP018BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023ADR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ADR.pdf | |
![]() | RT0805CRC07270RL | RES SMD 270 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07270RL.pdf | |
![]() | RT2010DKE0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0761R9L.pdf | |
![]() | APP550E-3-1B12-DB | APP550E-3-1B12-DB AGERE SMD or Through Hole | APP550E-3-1B12-DB.pdf | |
![]() | MG150Q2YS65 | MG150Q2YS65 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG150Q2YS65.pdf | |
![]() | IRF042B83 | IRF042B83 IOR TO-223 | IRF042B83.pdf | |
![]() | DF10ST/P | DF10ST/P PANJIT SMD or Through Hole | DF10ST/P.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG484C | XC3S1600E-4FG484C XILINX FBGA | XC3S1600E-4FG484C.pdf | |
![]() | P10514 BK002 | P10514 BK002 ORIGINAL NEW | P10514 BK002.pdf | |
![]() | BF355 | BF355 PHILIPS SMD or Through Hole | BF355.pdf | |
![]() | R8A77700BDA01BGV | R8A77700BDA01BGV RENESAS BGA | R8A77700BDA01BGV.pdf | |
![]() | HH80547PG0801MM SL9CB (531) | HH80547PG0801MM SL9CB (531) INTEL SMD or Through Hole | HH80547PG0801MM SL9CB (531).pdf |