창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAN222T1G-ON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAN222T1G-ON | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAN222T1G-ON | |
관련 링크 | DAN222T, DAN222T1G-ON 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX233331KFM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX233331KFM2B0.pdf | |
![]() | ABLSG-6.000MHZ-D2Y-T | 6MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-6.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | EBMS0805A-050 | EBMS0805A-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS0805A-050.pdf | |
![]() | TAS5086-B | TAS5086-B TI TSSOP38 | TAS5086-B.pdf | |
![]() | MB62H430PF-G-BND | MB62H430PF-G-BND FUJITSU QFP | MB62H430PF-G-BND.pdf | |
![]() | ABL005-00 | ABL005-00 NVE MSOP | ABL005-00.pdf | |
![]() | TL4050A10IDBZT | TL4050A10IDBZT TI SOT23-3 | TL4050A10IDBZT.pdf | |
![]() | XR15/12S3V3 | XR15/12S3V3 AP SMD or Through Hole | XR15/12S3V3.pdf | |
![]() | TD5123 | TD5123 TOS DIP | TD5123.pdf | |
![]() | T-7200-MC | T-7200-MC ATT SMD or Through Hole | T-7200-MC.pdf | |
![]() | MAX1406CWE+ | MAX1406CWE+ MAXIM SOIC16 | MAX1406CWE+.pdf | |
![]() | UPD75P218C-139E | UPD75P218C-139E NEC DIP-64 | UPD75P218C-139E.pdf |