창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAN222M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAN222M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-723 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAN222M | |
관련 링크 | DAN2, DAN222M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMK105B7474KV-F | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LMK105B7474KV-F.pdf | |
![]() | CBR08C560GAGAC | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C560GAGAC.pdf | |
![]() | TSLM95234CISD-CT | TSLM95234CISD-CT NSC SMD or Through Hole | TSLM95234CISD-CT.pdf | |
![]() | 96C66E/P | 96C66E/P MICROCHIP DIP8 | 96C66E/P.pdf | |
![]() | 3EZ6.2D5 | 3EZ6.2D5 TS SMD or Through Hole | 3EZ6.2D5.pdf | |
![]() | ZD22V | ZD22V HIT SMD or Through Hole | ZD22V.pdf | |
![]() | UPD77213GJ-300-8EN | UPD77213GJ-300-8EN NEC QFP | UPD77213GJ-300-8EN.pdf | |
![]() | JWS75-28/A | JWS75-28/A TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | JWS75-28/A.pdf | |
![]() | XC4VFX60/FF672FGQ | XC4VFX60/FF672FGQ XILINX BGA | XC4VFX60/FF672FGQ.pdf | |
![]() | DC3C-A1LB | DC3C-A1LB Cherry SMD or Through Hole | DC3C-A1LB.pdf | |
![]() | 4-640599-4 | 4-640599-4 EPCOS VQFP | 4-640599-4.pdf |