창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAN217-T96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAN217-T96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAN217-T96 | |
| 관련 링크 | DAN217, DAN217-T96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3CXCAC | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CXCAC.pdf | |
![]() | 5500-395J | 3.9mH Unshielded Inductor 590mA 2.84 Ohm Max 2-SMD | 5500-395J.pdf | |
![]() | CMF50681R00DHEB | RES 681 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF50681R00DHEB.pdf | |
![]() | 88E8111-AAC | 88E8111-AAC MARVELL BGA | 88E8111-AAC.pdf | |
![]() | 74BC623 | 74BC623 ORIGINAL DIP | 74BC623.pdf | |
![]() | UP1753G | UP1753G UTC/ SOT-223TR | UP1753G.pdf | |
![]() | EFM32-G8xx-DK | EFM32-G8xx-DK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-G8xx-DK.pdf | |
![]() | TPA2006D1DRBR(BTQ) | TPA2006D1DRBR(BTQ) BB/TI QFN8 | TPA2006D1DRBR(BTQ).pdf | |
![]() | 39280038 | 39280038 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39280038.pdf | |
![]() | GL-107G12 | GL-107G12 SHARP STOCK | GL-107G12.pdf | |
![]() | 25AA128T-I/SM | 25AA128T-I/SM MICROCHIP SOIC 208mil | 25AA128T-I/SM.pdf | |
![]() | 18LF6527-I/PT | 18LF6527-I/PT microchip TQFP | 18LF6527-I/PT.pdf |