창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DALMSP08A0310G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DALMSP08A0310G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DALMSP08A0310G | |
| 관련 링크 | DALMSP08, DALMSP08A0310G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BT138-800E,127 | BT138-800E,127 NXP SMD or Through Hole | BT138-800E,127.pdf | |
![]() | AT27HC641RIFN 41701LM/883 | AT27HC641RIFN 41701LM/883 ATMEL LCC28 | AT27HC641RIFN 41701LM/883.pdf | |
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![]() | A-553G | A-553G PARA ROHS | A-553G.pdf | |
![]() | BX154G0104M | BX154G0104M THO SMD or Through Hole | BX154G0104M.pdf | |
![]() | BCM5208KPB | BCM5208KPB BROADCOM QFP | BCM5208KPB.pdf | |
![]() | DSX840GA.25000 | DSX840GA.25000 KSD SMD or Through Hole | DSX840GA.25000.pdf |