창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DALI15W-AP50300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DALI15W-AP50300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DALI15W-AP50300 | |
관련 링크 | DALI15W-A, DALI15W-AP50300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C309T | C309T NO SMD or Through Hole | C309T.pdf | |
![]() | DM87S281N | DM87S281N NS DIP | DM87S281N.pdf | |
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![]() | 84LR4E3J3J1-11 | 84LR4E3J3J1-11 ORIGINAL BGA | 84LR4E3J3J1-11.pdf | |
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![]() | NB1-12VDC | NB1-12VDC AROMAT RELAY | NB1-12VDC.pdf | |
![]() | DP15F1200TO | DP15F1200TO DANFOSS SMD or Through Hole | DP15F1200TO.pdf | |
![]() | 93LC66XI/SN | 93LC66XI/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66XI/SN.pdf | |
![]() | BD262B. | BD262B. NXP TO-126 | BD262B..pdf | |
![]() | M38037M8H-112FP | M38037M8H-112FP RENESAS SMD or Through Hole | M38037M8H-112FP.pdf |