창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DALC208SCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DALC208SCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DALC208SCG | |
| 관련 링크 | DALC20, DALC208SCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031302.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031302.5MXP.pdf | |
![]() | 416F38025ALT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ALT.pdf | |
![]() | R 2-5 | R 2-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | R 2-5.pdf | |
![]() | SILICONDRIVECFITEMP4100 | SILICONDRIVECFITEMP4100 WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVECFITEMP4100.pdf | |
![]() | U6047 | U6047 ORIGINAL DIP | U6047.pdf | |
![]() | 580-088W001 | 580-088W001 NO PLCC-68 | 580-088W001.pdf | |
![]() | TDT77V1254L25PGL | TDT77V1254L25PGL IDT QFP | TDT77V1254L25PGL.pdf | |
![]() | CD5021G0-001 | CD5021G0-001 SENIC SOP | CD5021G0-001.pdf | |
![]() | USBM9604-28M | USBM9604-28M ORIGINAL SOP | USBM9604-28M.pdf | |
![]() | HMC704LP4E | HMC704LP4E HITTITE LP4 | HMC704LP4E.pdf | |
![]() | PIC16C712-04I/SO | PIC16C712-04I/SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C712-04I/SO.pdf | |
![]() | MTSW11222GD440 | MTSW11222GD440 samtec SMD or Through Hole | MTSW11222GD440.pdf |